台化轉型升級，揮軍半導體材料。台化昨（27）日舉行股東會，祭出五大科技轉型戰略，朝「高值化複合材、半導體精細化學品、電子級氫氣、綠電服務及人工智慧（AI）運算中心能源供應」等領域推進，打造台塑集團第一矽盾。

台化董事長洪福源昨也宣布，台化今年將首度參加台北國際電腦展（COMPUTEX）展會，以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，並提出關鍵解決技術與方案，宣示轉型布局方向與內容。

台化昨日舉行股東會，董事長洪福源表示，該公司新事業布局聚焦三大領域與策略面向。首先是科技業的「化工廚房」概念，透過與專業化學公司合作，建立小量多樣合成平台，如PI聚亞胺、鈣鈦礦的開發與生產，培養高階化學人才並加速新材料開發，未來逐步放大至工業化量產。

其中，台化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI 伺服器及次世代太陽能電池等領域。洪福源也表示，台化已跟上櫃公司機光科技合作，協助代工高單價產品，後續將持續推進相關業務布局。

其次為低碳氫氣業務，利用既有製程優勢發展高純度氫氣，鎖定半導體等高端應用市場。台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定於2027年第3季產出。該原料氣已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡為0.52kg CO2e╱kgH2，約為主流製氫技術的二十分之一。

第三則是高毛利複合材料業務，透過材料改質與應用導向開發，擴大醫材、車用、電子、AI伺服器、機能性等用途，提高產品附加價值。台化表示，目前已展現初步成果，單一工廠每月可貢獻數千萬元獲利，顯示轉型具備實質效益。

洪福源說，複合材料是今年塑膠部轉虧為盈最大原因，今年目標要達到10,000噸。台化長期深耕PC、PC/ABS 等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK（聚醚醚酮）等高溫工程塑料開發，應用領域涵蓋無人機、人形機器人、AI伺服器、AI 筆電、5G╱6G 網通及半導體載具等，台化更已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商。

此外，今年底將量產高潔淨度茂金屬PP，可應用於FOUP、FOSB等半導體晶圓載具，為世界第三家PP晶圓載具材料供應商。

面對AI運算中心用地與電力需求，台化積極推動廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等條件，提供AI運算中心建置之穩定電力和場域。