股市討論>[台灣證券交易所]力晶旗下 力積AI晶片技術突破
討論相關公司:[台灣證券交易所] | 發文者:劵商管理者 | 日期:2020-08-19 12:55:41 | 回覆:0人 | 瀏覽次數:1952
力晶旗下 力積AI晶片技術突破 股票名稱:力晶積成. 力晶(5346)集團旗下力積電昨(18)日宣布,成功量產邏輯與DRAM晶圓堆疊 (WoW)的AI人工智慧晶片,並已交付給客戶投入市場。力積電強調,這項產品 是兼具高效能、高頻寬、低功耗優勢的新世代半導體製造技術突破,將為公司營 運添助力。 力積電董事長黃崇仁表示,為凸顯該公司兼具邏輯、記憶體代工技術的獨特產業 定位,力積電已設定邏輯電路與記憶體元件一體化的未來發展路線,並與國內 DRAM設計公司愛普聯手,成功根據海外客戶要求,以WoW技術成功將邏輯與 DRAM晶圓堆疊,並完成新一代整合晶片量產。 此外,力積電也將邏輯電路與DRAM整合到單一晶片,以AIM(AI Memory)概念 問世的新產品,並已出貨切入方興未艾的AI人工智慧市場。 據了解,為強化整合邏輯、記憶體代工的獨特優勢,力積電與愛普等設計公司聯 手,導入3D WoW技術,發展邏輯晶片和DRAM垂直異質疊合製程,並共同研發下 一代AI應用所需的新型DRAM架構。透過此技術突破,可把邏輯電路與DRAM之 間的資料傳輸頻寬,達到現行高頻寬記憶體(HBM)五倍以上。
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